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隨著包裝形式的改變，新的JEDEC標準增加了RJB、φJT、JB等測量參數。RJB是芯片接口到測試板的熱阻，在幾乎所有的熱量都從芯片接口傳輸到測試板的環境中。該值可用于評價印刷電路板的傳熱效率。φJX是一個傳熱特性參數，定義如下。
（1）_和r的定義相似，但區別在于_指的是大部分傳熱，r指的是所有傳熱。當實際的電子系統在輻射時，熱量由封裝的上下甚至周圍傳遞，熱量不一定是單向傳輸的，因此封裝的定義與實際系統的測量更加一致。
（2）jt是指部分熱量從芯片接口傳遞到封裝上殼時產生的熱阻。該值可用于從實際系統產品的IC封裝表面溫度預測芯片接口溫度。
(3)JB與RJB相似，RJB是指在自然對流和風洞環境中，將部分熱量從芯片接口傳遞到下板時產生的熱阻，可用于從平板溫度預測接頭溫度。
雖然本標準中的各種熱阻測量可以應用于實際系統產品的溫度預測，但在實際應用中仍然存在很大的局限性。在用RJA、RJB、BJT、BJB等測量參數預測系統產品的溫度時，必須注意試驗板的尺寸、銅箔層的尺寸和標準試驗條件中所使用的銅含量，還要注意自然對流和風洞環境的差異以及實際測量系統。
一般來說，實驗測得的熱阻或傳熱參數主要用于IC封裝傳熱效率的定性比較，也就是說，無論哪個封裝廠封裝，只要滿足標準模式，就可以比較其傳熱狀態對了解集成電路封裝的傳熱設計或傳熱狀態有很大的幫助。此外，還可以使用實驗測量來驗證和簡化數值模擬。
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